顯示屏芯片漲價(jià)已成定局
53家半芯片原廠漲價(jià)及調(diào)價(jià)聲明（附部分交期表
目前有這些：瑞納捷半導(dǎo)體、敏矽微、晶豐明源、盛群（合泰）、南亞、ALLERRO、信越化學(xué)、長興材料、東莞聯(lián)茂電子、瑞芯微、友旺電子、新潔能、順微電子、歐姆龍、信為科技、紫光展銳、德普微電子、天馬微電子、MARVELL、英集芯、JST、Molex、TE、南京微盟、笙科、必易微電子、金譽(yù)半導(dǎo)體、芯茂微電子、芯朋微電子、航順、江蘇捷捷微電、矽力杰、恩智浦、瑞薩、微芯科技、士蘭微、光寶科技、富滿電子、強(qiáng)茂、匯頂科技、上海貝嶺、邁普光彩、山東晶導(dǎo)微、華潤微、深圳得一微、瑞能半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、Diodes、華微電子、ALPHA&OMEGA、賽靈思、福斯特半導(dǎo)體、上海國芯、華大半導(dǎo)體等...
芯片漲價(jià)原因在于全球缺芯。
而缺芯的原因就有很多方面了：
三段論規(guī)律打破
此前，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展奉行三段論，從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。
按照半導(dǎo)體市場的發(fā)展規(guī)律，在總供應(yīng)不變的情況下，需求時(shí)強(qiáng)時(shí)弱，存在從強(qiáng)轉(zhuǎn)弱或從弱到強(qiáng)的動態(tài)變化，芯片缺貨屬于正常情況，且存在一定的缺貨周期。
但當(dāng)下這一動態(tài)出現(xiàn)不平衡和矛盾點(diǎn)，芯片缺貨的周期規(guī)律發(fā)生巨大變化。
三段論也從2016年之后不再適用，導(dǎo)致企業(yè)可能在價(jià)格高時(shí)反而拉高庫存，造成供需動態(tài)不平衡。
原材料短缺和價(jià)格上漲是主要原因之一。
2019年，聯(lián)合國將半導(dǎo)體最基礎(chǔ)的材料“沙子”定為“短缺材料”，沙子中所含的硅元素，是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨從“沙子到芯片”各個環(huán)節(jié)的漲價(jià)。
據(jù)央視財(cái)經(jīng)頻道記者采訪海關(guān)人員介紹，之前企業(yè)光刻膠采購量約為100多公斤，目前僅能買到10-20公斤。
原材料之外，需求井噴，芯片產(chǎn)能和市場需求不匹配占主導(dǎo)因素。
一方面，市場進(jìn)入“個人半導(dǎo)體”時(shí)代，10年前一個人只用于一部智能手機(jī)，現(xiàn)在除了手機(jī)外，還有電腦、手表、手環(huán)、耳機(jī)等等產(chǎn)品。在未來，這一現(xiàn)象會更加明顯。
另一方面，某安防芯片從業(yè)者張明對AI掘金志表示，全球疫情催生了家庭辦公和學(xué)習(xí)等宅經(jīng)濟(jì)，5G、平板、筆記本、手機(jī)需求量暴增，芯片上游的產(chǎn)能向其傾斜。
終端商搶芯片，制造企業(yè)搶晶圓。
據(jù)悉，晶圓代工廠產(chǎn)能在手機(jī)、筆記本、服務(wù)器等需求已經(jīng)滿載，安防芯片難以插隊(duì)。
而另一關(guān)鍵環(huán)節(jié)封測也呈現(xiàn)相同的趨勢。
據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導(dǎo)體封測產(chǎn)能仍嚴(yán)重吃緊。
訂單的持續(xù)涌入，諸如日月光這類大廠的投控產(chǎn)能已經(jīng)排滿到今年下半年，其他公司如華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣爆滿。
晶圓代工緊缺之下，2021年全球各大晶圓代工廠、IDM大廠、IC設(shè)計(jì)廠均紛紛宣布于年初漲價(jià)。晶圓代工價(jià)格漲價(jià)10%至20%，封裝測試漲價(jià)10%至20%。高級芯片的需求全面增加，尖端晶圓廠和封測廠等會優(yōu)先考慮高端產(chǎn)品。
與此同時(shí)，產(chǎn)能的擴(kuò)充并非易事。
晶圓廠和封測廠屬于超級大的資金密集型的行業(yè)，需要維持生產(chǎn)線24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)以最大化營利，產(chǎn)能的增加將是幾十億為單位的量級。邁普光彩，專業(yè)LED顯示屏生產(chǎn)廠家，產(chǎn)品穩(wěn)定,價(jià)格實(shí)惠。
“一方面擴(kuò)大產(chǎn)能需要時(shí)間，另一方面，芯片原廠相比去年產(chǎn)能已經(jīng)大幅提升，但依然無法滿足日益增長的市場需求。”
芯片短缺和漲價(jià)帶來的不確定性導(dǎo)致市場恐慌性囤貨，各環(huán)節(jié)訂單激增。臺積電高管在最近兩次財(cái)報(bào)電話會議上表示，客戶為了應(yīng)對不確定性的風(fēng)險(xiǎn)開始囤積芯片。
有數(shù)據(jù)顯示，2020 年中國的芯片進(jìn)口額攀升至3800億美元，約占整體進(jìn)口額的1/5。
國際關(guān)系的變化也加劇了芯慌現(xiàn)象。
此前，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，全球半導(dǎo)體嚴(yán)重短缺的開端是美國政府對中國企業(yè)的制裁，尤其是對中芯國際的制裁。
中芯國際擁有成熟的28nm芯片生產(chǎn)線，原本可極大地彌補(bǔ)產(chǎn)能，然而受美國制裁影響，目前其14nm生產(chǎn)線產(chǎn)能僅僅達(dá)到1.5萬片/月。
報(bào)道指出，訂單集中涌向臺灣企業(yè)等，再加上全球汽車半導(dǎo)體等各行業(yè)的需求快速復(fù)蘇，供應(yīng)短缺跡象加強(qiáng)。
同樣的觀點(diǎn)，也出現(xiàn)在近期法國廣播公司的一篇報(bào)道中，他們指出特朗普對中國發(fā)起的“科技戰(zhàn)”是當(dāng)下芯片短缺問題的間接推手。
“芯片荒”局面尚未緩解，一場暴風(fēng)雪，不僅席卷了得州，也讓全球芯片緊缺現(xiàn)象雪上加霜。LED顯示屏驅(qū)動芯片哪家好，找邁普光
今年2月，美國德州遭遇超級寒流襲擊，導(dǎo)致嚴(yán)重能源供應(yīng)短缺與電力中斷，包括Samsung、NXP與Infineon三家半導(dǎo)體業(yè)者位于奧斯汀的晶圓廠因此停擺。